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阻焊厚度：阻抗与其成反比。对于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，线路板生产加工，如天线微带板等，线路板生产，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在丝印前后的

阻抗值是不同的，故这也是一个需要考虑的参数，也需要向PCB 制造商了解，且印在线路上的阻焊与印在基材上的阻焊的厚度是不同的。

上述3个主要的参数，线路板生产厂，影响的是介质厚度，线路板生产厂家，其次是介电常数和线宽，之后是铜厚，影响较小的是阻焊厚度。

接插件（插座）：接插件一般有一面比较高和完整，线路板上的图形一般有一面加粗线印刷或双线印刷，要求接插件比较高和完整的一端对应线路板上加粗线印刷或有双线印刷的的一端。

互感器：在互感器上有两个锥型的结构，在线路板的图示上有一端有圆点或有加粗的印刷，要求互感器有两个锥型的一端对应线路板上有圆点或有加粗的印刷的一端。

沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至较好。

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