3、印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？a、全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。b、半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。c、部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。
电子产品从出现到至今，是经过每一个严谨创新的过程才有了现在的电子产品，在性能上越来越优，线路板加工价格，在外形上越来越小巧轻便。但是随着这些精密电子的到来，PCB线路板在布线结构等方面也是越来越复杂了。以前的双面板在空间有着很大的限制，所以PCB板也追随这所有电子产品的要求来创新，由原始的单面到双面，再到多层出现进行了一个在技术和空间的一个进化。 那么为什么PCB要向多层发展呢？下面由我来给你讲述下。
为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，在进行高频线路板设计时应从以下几个方面考虑。
1，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。
2，北京线路板，走线必须按照45度角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
3，线路板定做，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。
4，过孔数量越少越好。
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