随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，线路板定做，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，线路板报价，电子设备正向体积缩小，线路板供应，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。

2.电气预设要求(1)尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本；(2)每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，2.54mm之内；(3)电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；(4)测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中；(5) PCB线路板上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

少数量铝基板PCB板生产过程中（包括样品生产），大部分外形采用的是锣，由于质软会导致局部受力产生弯曲或者翘曲，同时锣出来的金属丝毛刺会在铝基板表面产生划痕，湖北线路板，刮伤电路板的表层，使外观不良。针对以上两个常出现的问题，我公司一再强调要求，员工在锣板之前必须要贴表层保护膜，以防止线路板表面被刮伤。在锣板以后必须做滚压校正，***板子的平整度。此外还有一些要求：外观检测中严防铝基板的分层、裂纹和毛刺，毛刺必须要严格打磨。不应该出现油墨起泡、麻点。同时要在包装之前出去保护膜，以***焊盘的清晰。


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