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当前相较于传统的电子加工行业,贴片加工厂将更能够满足客户的加工需求。在贴片加工中我们要按照质量检验标准去操作。那么贴片加工中的质量检验标准是什么?在SMT贴片加工中芯吸现象的出现是什么原因?下面小编给大家介绍关于贴片加工中的质量检验标准,以及SMT贴片加工中芯吸现象产生的原因及对策。


贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全。


由设计因素引起的虚焊:1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配

2、焊盘上金属化孔引起的虚焊

由操作人员因素引起的虚焊:1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作,smt贴片,造成PCB形变

2、成品装配、转移中的违规操作

基本上在smt贴片厂家中会造成pcba加工中成品虚焊的原因就这么多,而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同,smt贴片公司,甚至只是存在于理论中,但实际中低级错误一般不会出现。如果有不完善或者不正确的地方,smt贴片加工厂,欢迎来电沟通。


2. 自动光学检查(AOI):通过淘汰对SMA 进行照射,用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算,经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。3.丝网印刷后AOI:焊膏缺失、焊膏桥接、焊膏塌落;进一步要求能够测量焊膏的高度及面积;器件贴装后AOI:元件漏贴、元器件极性错/器件品名识别、元器件偏移/歪斜、片式元件侧立/直立;4. 再流焊后AOI:通过焊锡的浸润状态可以推断出焊锡的焊接强度。


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