一、收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞：出现在PCB焊盘微盲孔上。如果这个设计位于应力比较大的焊点，smt贴片工厂，对可靠性是一个冲击。般可以通过电填空的方法解决。

三、MC微空洞：Cu与高合金间容易出现，一般不会在焊接后立即出现，在高温或高温循环期间会发生原因不是很清楚，它对可幕性有影响。

(1)点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1。5倍。这样就可以***有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。

实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

(2)点胶压力(背压)

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来***足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。

应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可***胶水的供给，反之亦然。

SMT贴片加工做为一门高精密的技术，针对工艺要求也十分的严苛，那麼SMT贴片加工有哪些注意事项呢，下边就为各位讲解：

特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，smt贴片厂，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的。

贴片过程：

1、锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，四川smt贴片，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。

2、SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3、焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。