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PCB线路板在面对装配密度高、体积小、质量轻，线路板生产，满足电子设备轻小型化需求的要求时，用原始的双面PCB线路板是不能够满足这些要求的，在上的布线就不能够满足，线路板生产定制，所以需要采用到多层PCB线路板，这样可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性。加之多层电路板能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路。交替的导电图形层和绝缘材料压合为多层PCB线路板，其工艺流程一般是先将内层板图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行加层，再将铜箔加在背反两面进行压合；而双面则是不需要双面的这些步骤的，它可直接取材开料开始工序生产。

厂家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，线路板生产供应，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。

微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才能做出一块好的PCB板呢?

其实PCB线路板厂家在阻焊前期的步骤要做到把电路板表面遗留的污渍和灰尘这些东西给清理干净才行，线路板生产代加工，不然线路板很容易出现油墨起泡和部分区域氧化的不良情况。而防焊时出现油墨脱落则是阻焊在做好时需要经过一个后烤的工序，这个工序就是要对PCB板进行高温的烘烤，如过烘烤的时间或者温度不够的话则会出现此类不良问题，所以要避免这个问题就需要把烘烤的时间和温度调准确。