SMT贴片生产加工的拼装方式以及生产流程主要在于表面拼装部件(SMA)的类型、应用的电子器件类型和组装设备标准。SMT贴片加工助焊膏中锡粉颗粒物与助溶液的容积比约为1：1，净重比约为9：1。SMT生产加工中助焊膏应用前务必历经解除冻结和升温拌和实际操作后才可以应用。升温不可以根据应用加温的方法能够 开展升温。PCBA生产制造中非常容易忽略的一个阶段便是“BGA、IC芯片的储存。集成ic的储存要留意包裝和储放在干躁的自然环境中，维持关键电子器件的干躁和扛氧化性。

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 对比度（CONTRAST）(4). 无对比度（NO CONTRAST）(5). 水平线（HORIZONTAL LINE）(6). 无水平线(7). 垂直线（VERTICAL LINE）(8). 无垂直线(9). 亮度***比（PERCENT WHITE）和暗***比（PERCENTBLACK）激光/红外线组合式检测系统原理：通过激光光束对被测物进行照射，SMT贴片加工设计，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件，焊点面常常模糊无光泽，SMT贴片加工公司，或者容易出现表面粗糙的魄微粒状，这些不良焊接对光束的吸收***，检测时会使焊接点温度快速上升，使热过程曲线处于高水平。

1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，上海SMT贴片加工，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。

贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用。

方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上***胶剂。

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