升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），PCB电路板设计，其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，使PCB外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），PCB电路板，避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。

2、HDI技术依旧是主流发展方向：HDI技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，PCB电路板加工价格，同样也促进PCB的发展，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。由于HDI集中体现当代PCB***技术，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术案例。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、性能化。

一.MITAC目前用的PCB材质A.尿素纸板特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制，在阴凉潮湿的地方容易腐烂，PCB电路板加工，故现已不常用﹒B.CAM-3板特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒现在较为常用于单面板.C.FR4纤维板。特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉，常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c)，本厂用的母板是用此板所制﹒D.多层板特性为﹕有高的Tg﹐高耐热及低热膨胀率﹐低介电常数和介质损耗材料﹐多用于四层或四层以上E.软板特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭﹒例如手提电脑中LCD与计算机主体连接部分.F.其它