字符的乱放：1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，线路板代加工，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

单面焊盘孔径的设置：1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

用填充块画焊盘：用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

2.电气预设要求(1)尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本；(2)每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，线路板工厂，2.54mm之内；(3)电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；(4)测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中；(5) PCB线路板上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

印制电路板设计流程包括绘制电路原理图、规划印制电路板、元件封装、元件布局、自动布线、手工调整、保存输出等。下面是印制电路板的设计流程。

（1）绘制电路图原理。

这是线路板设计的基础，线路板，主要是完成电路原理图的绘制，并生成网络报表。

（2）规划电路板。

在绘制电路板之前，用户应对电路板进行初步规划，包括设置电路板的物理尺寸、采用几层电路板、元件的封装和安装完为止等，这为后面印制电路板的设计确定了框架。