随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，线路板，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。


再是从选材上来检查，线路板加工价格，电路板的导线因为通过电流会引发温度上升，而且加上常规的板材选用都是有规定的环境温度要求的，线路板加工，一般不会超过125℃。所以在设计上要考虑上元件按照使用时所散发的热度点，然后尽可能的选择覆铜箔厚点的或者可以选择耐高温的板材来制作，只是成本问题要略高一点。当然也可以在产品需求允许的情况下选择铝基，陶瓷基等热阻小的板材。


如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，线路板价格，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB时应引起足够的重视。对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。


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