产生原因：凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。

凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。

刃口磨损或出现圆角与倒角，线路板加工，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。

解决方法：合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。

及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。

确保凹、凸模的垂直同心度，使配合间隙均匀。

确保模具安装垂直平稳。

关键性元件需要在PCB线路板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设测试焊盘，以***焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。1.工艺预设要求(1)测试点间隔PCB线路板边缘需大于5mm；(2)测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；(3)测试点较好的镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以***靠患上住接地，延长探针施用寿命(4)测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；(5)测试点需放置在定位孔（配合测试点用来定位，用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；(6)测试点的直径不小于0.4mm，线路板厂家，相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；（8）测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，线路板，C≥4mm。(9)测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

PCB线路板(Printed Circuit Board)，中文上称为印刷线路板，也称印刷电路板，在电子行业上占有重要的电子部件，线路板代加工，它是电子元器件的电气和信号的连接传播载体，是电子元器件的支撑体。采用电子印刷术制作，故被称为“印刷”线路板。由于印刷板的一致性，在电子设备采用它后可以避免人工接线会出现的差错，还可***电子设备的质量问题，因为它还可实现电子元器件的自动组装，贴片和焊接、检测，这可降低生产的成本，还进一步提高劳动生产率，并且便于维修。